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详情描述
产品特点:
1、高导热与绝缘的材料,使用容易。为不平整表面机构组装理想之材料。
2、柔软性、服贴性、自粘性可使产线之组装更加容易。
3、适应之工作环境温度范围大,能有效克服各种恶劣的机构环境,可填补不平整表面,并将电子元件上之热源全面性导 出,即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
4、可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题,并已通过各种有害物质管制之检验,是客户在相关电子产品应用 上佳的选择。
5、在固定散热片于晶片组,或软板上,3T导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高热传导性。
产品应用:
1.电子元件:IC、CPU、MOS。
2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC
3.DDRLL Module、DVD Applicatins 等
产品规格:
厚度:0.13mm 0.2mm 0.25mm 0.38mm 0.5mm