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详情描述
牌国家牌化学成分% 熔化温度 特性及用途
YGA(HL余量 钎焊温度较高,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊铜及硬质合金、钢等
YGA余量 熔点稍低,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊及铜合金
YGA(HL余量 熔点稍低,润湿性及填缝能好,接头强度高且能承受震动载荷,适用范围广
YGA(HL余量 具有良好的漫流性和填满间隙能力,钎焊接头强度高,塑性好,适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢
YGA(HL余量 熔点较低,漫流性良好,常用于食品器皿、波导的钎焊
YGA(HL余量 钎焊接头强度高,塑性好,导电性好,用于黄铜、铜、银的钎焊