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详情描述
项目参数（括号内为公制）备注双面板及多层板大拼版尺寸mm508mm）内层小线宽线距100um）小内层焊盘5mil（0.13mm）指焊环宽薄内层厚度限4mil（0.1mm）内层铜箔厚度）不含铜箔外层底铜厚度）完成板厚度0.20-4.0mm完成板厚度公差板厚lt10mm12%4-8layers 4-8层板1.0mm板厚lt2.0mm8%4-8layers 4-8层板10%10layers 10层板板厚2.0mm10%内层表面处理工艺Brown Oxide棕氧化层板218多层板层间对准度小钻孔孔径0.15mm小完成孔径0.10mm孔位精度槽孔公差镀通孔孔径公差非镀通孔孔径公差孔电镀大纵横比101孔壁铜厚度）外层圆形对位精度）外层小线宽线距75um）触刻公差阻焊剂厚度线顶
