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详情描述

主要技术指标：

1.大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm 500mm 多层板： 400mm 600mm

2.加工板厚度： 0.2mm -4.0mm

3.基材铜箔厚度

4.常用基材 聚四氯乙烯铝基板、高TG板材、罗杰

斯板材.

5光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。

工艺能力：

（ 1 ） 钻孔：小孔径 0.1MM

（ 2 ） 孔金属化：小孔径 0.2mm ，板厚 孔径比 4 ： 1

（ 3 ） 导线宽度：小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.075mm

（ 4 ） 导线间距：小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.075mm

（ 5 ） 镀金板：镍层厚度：或 2.5 金层厚度 或按客户要求

（ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： gt 或 2.5-5

（ 7 ） 铣板：线到边小距离： 0.15mm 孔到边小距离： 0.15mm 小外形公差： 0.1mm

（ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm

割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 23 小尺寸： 80mm 80mm