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铝碳化硅陶瓷片,IGBT基板,高导热铝碳化硅陶瓷片,厂家直销

铝碳化硅(AlSiC)是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称,它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的佼佼者,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、航天、高铁及微波等领域,是解决热学管理问题的材料。

类别标准单位A级品B级品C级品热导率Wm.K()密度gcm3膨胀系数78ppm()气密性atmcm3s,He抗弯强度MPa电阻率cm弹性模量GPa封装之王进入LED应用铝瓷

受热绝不变形

导热性胜于金属

绝无界面热阻

人类所设计的理想封装材料

轻:比铜轻三分之二,与铝相当

硬:碰不坏,摔不碎

刚:折不弯,不变形

巧:想做什么样就做成什么样

廉:平价材料,个个用得起

美:外表处理后与金属无异

无需复杂设计仅要薄薄一片

铝瓷 类别标准单位A级品B级品C级品热导率Wm.K()密度gcm3膨胀系数78ppm()气密性atmcm3s,He抗弯强度MPa电阻率cm弹性模量GPa