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详情描述
铜箔厚度:12-6盎司;
线路层数:1-2层;
小线宽:0.1mm(4mils);
小线距:0.1mm(4mils);单面及双面
小孔径:0.15mm(10mils);
线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路;
板材厚度:0.8mm-3.0mm;
表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化;
防焊油墨感光、热、UV光固化油墨;
热风整平:单面及双面