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公司产品主要分为两大类。其中,半导体超声波焊接产品类中的两大系列为公司主导之产品:超声波铝丝焊接机系列、超声波金丝焊接机系列;另外,半导体后备工序产品类:二极管检测仪,数码管、点阵检测仪,扩片机,背胶机,点胶机,贴膜机,脱膜机,显微镜座等半导体生产设备。主要适用于生产二极管、三极管、数码管、点阵板、背光源和IC软封装等电子相关配套行业。

本公司主营业务有:

1、专业生产超声波铝丝焊线机、金丝球焊机,刺晶显微镜,扩晶机,背胶机,点胶机,脱膜机,LED封装设备,LED数码管设备等

2、扩晶环自己开模,4寸6寸都有,现推出绿色环保型扩晶环;

3、代理COBLED邦定辅料:金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、翻晶模(日东3M)、铝船铝盘等