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详情描述

产品特点:

K-5202 有机硅导热胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶

固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,该胶

有较高的粘接强度,剪切强度ge18 公斤平方厘米,剥离强度ge6公斤平方厘米。具有优异的耐高低温性能。

它的使用温度范围为-60280;该胶是一种单组分室温固化胶,用100 毫升金属软管包装使用非常方便。

用途

主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散

热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、

更简单的工艺、更经济的成本。

技术性能

性能名称测试值

颜色 灰色

粘度(cp) 膏状

密度(gcm3) 1.60

表干时间(25,min) le30

抗拉强度(MPa) ge2.5

扯断伸长率

剪切强度(MPa) ge1.5

硬度(shore A) 4555

能使用温度范围

介电强度(kVmm) ge20

介电常数(60Hz) 2.8

体积电阻(Omega.cm) 1times1015

导热系数

使用方法:

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。

3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小

时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,

完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建

议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其

去除即可,不影响正常使用。

包装规格: 80g支,也可根据用户需要商定。

贮 存: 贮存于阴凉干燥处, 25以下贮存期为一年。