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详情描述

特点：

1、嵌入式Windows系统，PLC人机界面控制，实时显示三条实际温度曲线和五条测试温度曲线；

2、高清彩色光学对位系统，可自动或手动对焦，22倍光学变焦

3、光学对位系统可左右、前后移动避免死角，扩大对位观察范围；

4、上部加热风头与贴装吸嘴一体式设计，自动对位、贴装、焊接、拆卸；

5、采用两个热风、一个IR，共三个独立加热温区控制，温度控制更准确；

6、三个独立加热温区以9段升（降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；

7、下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止 PCB板局部下沉；

8、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇对PCB板进行冷却，保证焊接效果；

9、配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换；

10、内置真空泵，无需气源。


SPECIFICATION 技术规格


PCB尺寸 PCB Size ampleL560timesW450mm

PCB厚度 PCB Thickness 0.15mm

微调精度 Fine-tuning accuracy 0.01mm

角度微调 Angle fine-tuning45deg

温度控制 Temperature ControlK型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）

PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer）

底部预热 Sub （Bottom） heater 暗红外（Infrared）2400W

喷嘴加热 Main （Top） heater热风 使用电源 Power supply 单相（Single phase）KVA

机器尺寸 Machine dimensionL820timesW870timesH880mm

机器重量Weight of machine 约（Approx.）98kg


性能：

光学定位，半自动；

自动吸料、贴装、拆卸；

自动识别BGA高度；

自动产生吸力，吸起BGA；

自动生成温度曲线；

自动运行后，可再用手动调节；


775 CPU socket


下部加热头


AM2 CPU socket


用途：

适用电脑主板、笔记本主本、机顶盒、液晶电视、产品主板上的主芯片进行拆、焊；

适用等种各种封装形式芯片；

适用ATI、NSIS、xbos、HY、samsung各厂家生产芯片。