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详情描述
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硅脂涂抹厚薄对散热的影响
从理论上来说，在保证能填充CPUGPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右。
实际上很多人唯恐硅脂不够，涂N多硅脂，结果会如何呢？
我们做个简单测试，使用Arctic Alumina硅脂（北极铝），一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况（室温28度，EMHz），Zalman CNPS9700LED散热器，Foxconn MARS P35主板，CPU电压1.55V）。
用EVEREST软件的System Stability Test来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。
测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂） 适量的硅脂情况下，CPU温度在6162间浮动 测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂） 大量的硅脂情况下，CPU温度在6364间浮动 可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2的差距，这样的差距比我们想像中还要大。
因此我们再次强调一下，在保证能填充CPUGPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层越薄越好。
导热硅脂该如何涂抹？
导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，我们曾经就这个问题在论坛上发起过讨论，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。
现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPUGPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPUGPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPUGPU，如英特尔Core 2系列处理器，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。
参考一下厂家推荐的涂抹方法：
推荐涂抹方法：在CPU表面中心挤上硅脂，然后给手指戴上胶套（防杂质，胶套是附送的），将硅脂涂抹均匀 arctic-cooling推荐的涂抹方法：在CPU表面中心挤上一点硅脂，然后压上散热器，按箭头指示方向旋转，确保硅脂均匀扩展和无气泡。
arctic-cooling和两家硅脂厂家推荐的涂抹方法不尽相同，正是兵无常势，水无定形，能涂到均匀无杂质无气泡就基本OK了。
此外，大多数普通导热硅脂在使用半年或更长时间后，会出现“干化”或“硬化”现象，大大影响散热效果。因此，要保证系统长期稳定地工作，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的
