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详情描述

一. 产品描述是一种具有高导电高导热性的固晶胶, 单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便。它是 一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片 应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件 时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在 加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比, 系列能在室温情况运输。二产品特点具有高导热性:高达55Wm-k 非常长的开启时间 替换焊接剂消除了铅(Pb)金属与电镀要求 电阻率低至 4.0.cm 室温下运输与储存 不需要干冰 对调配与或丝网印刷具有优良的流动性 极微的渗漏三产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上,例如: 大功率 LED 芯片封装 功率型半导体 激光二极管 混合动力 RF 无线功率器件 砷化镓器件 单片微波集成电路 替换焊料四典型特性物理属性: 25粘度,kcps 千周(秒) 10 rpm(每分钟转数), 度盘式粘度计 30 触变指数 保质期:0保 6 个月, -15保 12 个月 银重量百分比85% 银固化重量百分比 89% 密度 加工属性(1): 电阻率:4.cm 粘附力平方英寸 热传导系数 热膨胀系数 弯曲模量, 5800psi; 离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm lt15 硬度 冲击强度 大于 瞬间高温 分解温度 五储存与操作 此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存在 15rpm 的罐滚筒里佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负 40度温度下运输。更多 信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。六加工说明应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流 动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ,在材 料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小 组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1901HK。

而小于 25 号(10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。

对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量 可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或 290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压,在围绕周边形成银胶围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,终固化银胶 厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。七固化介绍 对于较小的粘接面积(小于 0.250 英寸), 无需预烘烤。较大的 粘接部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方, 在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或 其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率, 时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积(10mm)的部件, 相关值见下表:粘接面积gt英寸的预烤(如适用可选择 以下的其中一种方式)峰值温度 升温率 烘烤时间