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详情描述

透明电子灌封胶应用领域：广泛应用于精密电子元器件电路板背光源电器模块照明电器LED显示屏模块电源和线路板深层灌封保护。因为产品黑色，微触变，高挤出，适合设备涂胶，粘结性好，特别对ABShe微晶面板，电磁炉底座与微晶面板粘结，其他结构粘结固定，效果会更好。


透明电子灌封胶特性：是一种低粘度缩合脱醇型有机硅灌封胶。

1.和元器件面板 线路板的粘接性良好。

2.耐高低温性能好，-50摄氏度-200摄氏度.

3.绝缘防潮抗震阻燃性能好，良好的化学稳定性和抗酸碱能力。

4.良好的耐老化和柔韧性好，使用寿命长，对环境的适应性能强.

5.通过SGS ROSH MSDS REACH等产品认证，为使用电子产品者提供安全放心保障，其各项指标均由第三方权威认证。


透明电子灌封胶作用：AB双组份按101搅拌均匀混合使用，常温固化，固化后形成保护层，应用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，有良好的绝缘阻燃防水防震防尘密封等作用。


性能指标A组分B组分固

化

前外观透明流体透明流体粘度（cps）操

作

性

能A组分：B组分（重量比）10：1混合后黏度 （cps）可操作时间 （min）90-120固化时间 （h，室温）24固

化

后硬度（shore A）20介 强 度（kVmm）13介 常 数（1.2MHz）3.13.3体积电阻率（cm）1.0×1016线膨胀系数 耐温范围

透明电子灌封胶注意事项

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。


透明电子灌封胶使用工艺：

1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.混合时，应遵守A组分： B组分 10：1的重量比。

3.使用时可根据需要进行脱泡。

4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会有所变动。


透明电子灌封胶包装：11KG套 A-10KG桶 B-1KG桶


透明电子灌封胶储存运输：

1.本产品的贮存期为年（25以下）

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。