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详情描述

矽表面理


主要用於未成型矽橡其他材料粘接的表面改性理特是TPU薄膜.融膜.塑料.聚酯皮料.未硫化的矽已成型的矽均具有好的著接著效果.特用於加成型硫化的用法.氧化物的部份也可以但硫化度不可高150度C以防止TPU膜形的存在

自行列印份


品使用明


目的:


主要用於未成型矽橡其他材料粘接的表面改性理特是TPU薄膜.融膜.塑料.聚酯皮料.未硫化的矽已成型的矽均具有好的著接著效果.特用於加成型硫化的用法.氧化物的部份也可以但硫化度不可高150度C以防止TPU膜形的存在.


品性:


本品是一液型高分子聚矽氧烷表面理後,具有的可粘著


成份信息:


主要份:改性矽脂,增粘,金催化,矽烷偶,硬化.(高含矽油)等


使用溶:庚烷,醋酸乙酯.煤油等溶


本品所有用料均用保要求.符合ROHS的重金需求.

注:操作件因各公司不同,自行整作粘接件及比例