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详情描述
韩国ST的HG-1850为环氧树脂型导电银胶接着剂,非常适用于一般中小型半导体晶片(0.5W及以下功率)粘着的封装。对抗市场上的和本产品性价比优势明显,LED一线大厂测试使用良好。
产品特征
中、低粘度,合适于一般点胶作业方式
无丝状流体的低温银胶
高热稳定性,于高温300热重损失低于0.4%
高温下,260依然维持高导电与高接着特性
高传导特性可用于导热胶的应用
高可靠度封装应用
韩国ST的HG-1860是单液型环氧树脂导电银胶接着剂,适用于大功率LED芯片固晶。对抗市场上的CT-285型号,性价比优势明显,LED一线大厂测试使用良好。
产品特征
中、低粘度,合适于一般点胶作业方式
无丝状流体的低温银胶
高热稳定性,于高温300热重损失低于0.4%
高温下,260依然维持高导电与高接着特性
高传导特性可用于导热胶的应用,采用纳米银制作
高可靠度封装应用
技术参数
项 目测试方法性能指标(典型值)型号-固
化
前
性外 观-银色膏状银色膏状银色膏状银色膏状粘度