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详情描述

韩国ST的HG-1850为环氧树脂型导电银胶接着剂,非常适用于一般中小型半导体晶片(0.5W及以下功率)粘着的封装。对抗市场上的和本产品性价比优势明显,LED一线大厂测试使用良好。


产品特征

中、低粘度,合适于一般点胶作业方式

无丝状流体的低温银胶

高热稳定性,于高温300热重损失低于0.4%

高温下,260依然维持高导电与高接着特性

高传导特性可用于导热胶的应用

高可靠度封装应用


韩国ST的HG-1860是单液型环氧树脂导电银胶接着剂,适用于大功率LED芯片固晶。对抗市场上的CT-285型号,性价比优势明显,LED一线大厂测试使用良好。


产品特征

中、低粘度,合适于一般点胶作业方式

无丝状流体的低温银胶

高热稳定性,于高温300热重损失低于0.4%

高温下,260依然维持高导电与高接着特性

高传导特性可用于导热胶的应用,采用纳米银制作

高可靠度封装应用


技术参数

项 目测试方法性能指标(典型值)型号-固

性外 观-银色膏状银色膏状银色膏状银色膏状粘度