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详情描述
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IC封装胶（普通型
性能、特点
1、该胶由A、B组份组成。无恶臭气味，对环境无污染，对人体无害。
2、粘度小、易配胶、便于操作。
3、在室温下可以固化，（30g）4046小时固化，。如在60下2小时就可以固化。
4、具有优良耐紫外线辐照耐湿热老化、耐腐蚀、耐冷热冲击性，适合于电子、电器产品之绝缘密封，尤适于摄像头的粘接密封。
使用方法
1、在干净的容器内，按A 重量配比，充分混合搅拌1020分钟即可使用。
2、如果电器绝缘性要求不高时，密封时可以不用脱泡，如果绝缘性要求高时，好把胶料脱泡使用。
3、固化后被灌封物件在室温下（25）静放0.51小时，按规定的固化条件固化即可。为了提高生产效率，可把被灌封的物件放入6070的烘箱中进行加热固化，120分钟后即可取出。
主要技术参数
固化前
外观 A组分（黑色膏状物） B组分（微黄色液体）
粘度30 A组分9000cps B组分210cps
固化后性能
固化物外观： 黑色光亮
压缩强度： 800kgcm2
弯曲强度： 540kgcm2
粘接强度： 6060分后 60 kgcm2
24小时后 100 kgcm2
体积电阻ohm-cm 5times1016
表面电阻
击穿电压
介电常数1KHZ 4.2
介电损耗1KHZ 0.006
线性收缩率： 0.2%
硬度（邵氏D） 70
吸水率 ample0.6（100times24小时）
耐湿热老化（GBT1865） 500小时无开裂
使用温度 -40100
热膨胀系数： 37ppm
注意事项
1、双组份胶一经混合，固化反应即开始，请在可使用期内尽快用完，以免影响表面流平效果。
2、待封装的电子器件必须清洁、干净、去湿、无油污。
3、B组份对皮肤有轻微刺激性，如不小心粘在皮肤或衣服上，要及时清除干净。
包装、贮存
1、其包装为280g组、5公斤组、20公斤一件，如用户有特别需要可改用其他规格包装。
2、要贮存在阴凉、避光处，有效期为一年。
典型用途
该产品在固化后能够经受严厉的热冲击，在高温下（175）仍可连续工作，特别适用于CMOS芯片的封装，也可用于包封晶体管子及类似半导体元器件。
包装
5桶
