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上海RKD化学开封机品牌

2018-08-10 09:03    
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详情描述

机器尺寸(mm):190 x 320 x 305
温度范围:1, 发烟硫: 室温 - 250c.
2, 发烟: 室温 - 90C.
3, 混: 室温 - 100C (RKD ETCH)
4, 混(专利): 10C -100C (RKD CU) 选项
抽流量: 1 - 6 ml/minute
蚀刻头组件: 固定式碳化硅
N2气体支持:2.0 lpm (安全盖子+泵),60-70 Psi
安全:1, 自动显示错误信息
2, EMO紧急停止按扭
3, 漏侦测在设备内部和瓶子BOX里
4, 采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)
5, 所有管路一体化设计,双层保护套,并且瓶盒配有盖子
废瓶:1个
固定样品方式:盖子盖下以后,自动从上到下,直接固定样品
密封圈:圆型(不是耗材)
操作方式:可在通风柜外手持式操作(更安全)
自动清洗选项: 0-20秒,(可选择硫,,混清洗或不清洗)
安全证明:1, CE
2, SEMI S3-93
3, SEMI S2000
4, RoHS
开封垫圈:共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈
蚀刻方式:脉冲式和互惠式
时刻时间:1-1800秒,以1秒为调节范围
混配比:9:1, 5:1, 4:1, 3:1, 2:1, 1:1
存储参数:100组

RKD化学开封机是性价比极高的激光机,它具有缩短分析时间减少强环境暴露的特点,特别对于功率模块产品可成倍提高产品分析过程中的开盖效率,与其他
竞争对手设备相比一半的价格占了的优势。目前已和多家知名院校、研究所、外资企业,取得了一致好评!
产品应用:

(1)半导体器件的失效分析(盖)。塑封材料的高效去除,取代传统的低效率化学品,解决化学品对铜线及内部器件的破坏。

(2)塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X-RAY无法检测铝线塑封后冲丝/塌陷

的问题,完全后对铜线/金线的打线点的仔细观察也成为了可能。
(3)产品测试程序可靠性标样的制备。通过激光对微区的线路修改,制备已知失效模式样品标样,对测试机台及程序做定期验收。

(4)微区焊接,修补。实现实验后失效样品的电特性恢复以节省漫长的重新抽样实验。

(5)失效点定位及隔离。通过使不同位置的连接线部分暴露,实现点与点之间的通断性

测试以精确确定失效点。
(6)应用于模块使用厂家,进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。


竞争优势:
(1)功率强。效率非常高,特别是大模块产品的时间与对手比较大概只有

1/10,有竞争对手甚至无法实现。
(2)扫描面积大。有效激光扫描面积为150mm*150mm,几乎是其他竞争对手有效面积的一倍,对普通样品的批处理能力强。

(3)定位精确。通过软件辅助对位,可以精确的在较小1mm*1mm的半导体器件上选择对应面积(盖)。

(4)根据所(盖)样品厚薄,自适应调节激光焦距。客户同时或先后不同厚薄的产品,无需调整激光焦距。

(5)(盖)效果好。后对器件内部结构基本无损伤,例如铜线,铝线,金线,引线框架,芯片,及其他功能器件。

(6)日常维护简单易操作。举例:30秒就可自行更换集尘过滤器,无需厂商人员到场。

(7)显示器实时监控(盖)过程。(盖)过程中遇到器件本身问题暴露后可随时停止激光扫描,继续观察。

(8)安全性高,通过CE认证。激光源与操作人员完全隔离,多重保护人员安全。整机已通过欧洲CE认证。
(9)可远程控制。厂家可在客户许可后,通过网络操作设备软件,优化设备参数,与客户文字,沟通。

(10)价格合理。优惠期间只有竞争对手1/2的价格。

-/上海捷纬电子有限公司/-

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