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北京智能RKD化学开封机供应商

2018-08-11 08:10    
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详情描述

激光机激光开盖机 IC开盖时间1分钟左右。 
激光刻蚀封装材料
应用范围:
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的及截面切割
功率器件和IC托盘上多个的预开槽

特点:
能够产生复杂的刻蚀开口形状
不破坏Al,Cu,Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作,能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行完全能够生产各种复杂形状的型腔
激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的,既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
系统心脏为一个Nd:YAG1064nm二极管抽运激光头,它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里,符合VBG93、DINEN和CE标准。
集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要的器件的图像上,可以为成功的提供额外的数据。
视觉失效分析软件包含画图工具,可以在器件图片上绘图,用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
系统软件控制所有的程序参数,如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储,以便容易的调用。
激光刻蚀之后,芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来,可以手动(滴上适当的酸液)或自动(用自动酸机)进行,避免机械或电性变化。
 

-|上海捷纬电子有限公司|-

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