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上海进口RKD化学开封机型号

2018-08-11 09:15    
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芯片机销售芯片:去除IC封胶,同时保持芯片gong能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。 
 SEM扫描电镜/EDX成分分析:包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。
 tan针测试:以微tan针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割:以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。
EMMI zhence:EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具,提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式,可zhence和定位非常微弱的发光(可见光及近红外光),由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。·
 OBIRCH应用(镭射光束诱发阻抗值变化测试):OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析,线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法,可以有效地对电路中缺陷定位,如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等,也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。
机器尺寸(mm):190x###305
温度范围:
1,发烟硫:室温-250c.2
,发烟:室温- 90C.
3,混:室温- 100C(RKDETCH)
 
4,混(专利):10C至100C (RKDCU) 选项
抽流量: 1-6ml/minute
蚀刻头组件:固定式碳化硅
N2气体支持:2.0lpm(安全盖子+泵),60-70Psi 
芯片机销售安全:
1,自动显示错误信息
 
2,EMO紧急停止按扭
 
3,漏侦测在设备内部和瓶子BOX里 
 4,采用光纤感应盖子的密合度(不是耗材)
 
5,所有管路一体化设计,双层保护套,并且瓶盒配有盖子
废瓶:1个
固定样品方式:盖子盖下以后,自动从上到下,直接固定样品
密封圈:圆型(不是耗材)
芯片机销售操作方式:可在通风柜外手持式操作(更安全)
自动清洗选项:0-20秒,(可选择硫,,混清洗或不清洗)
安全证明:1,CE
 2,SEMI S3-93
 3,SEMI S2000
 4,RoHS
垫圈:共有7套标准的垫圈和根据客户定制的垫圈
蚀刻方式:脉冲式和互惠式
时刻时间:1-1800秒,以1秒为调节范围
混配比:###
存储参数:100组

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