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广州智能RKD化学开封机品牌

2018-08-11 09:21    
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芯片机分用化学腐蚀和激光两种,区别是激光比较简单,而且铜线邦定的效果好
指去除ic封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。也称为开盖,开帽,去封范围:普通封装COB、BGA陶瓷、金属等其它特殊封装。
芯片IC半导体元器件机decap机自动机激光机
机也叫自动机使用的种类:硫,发烟,混。
机功能介绍,激光机,机,IC去封装,混合系统
关键应用: 
快速的IC蚀刻时间
即使是较易损坏的器件也能容易的
设计紧凑,占地面积小
专为铜线器件的设计(SESAME777Cu)
产品特点:
主动压力监测系统(ASM)
非常迅速的加热时间
液体传感器警告操作员有的泄漏 
泵保修6年
蚀刻头终身保修
是一个自动的混合系统,集成了先进的特色来提高生产效率。
机可以快速容易的打开任何器件,即便是较易损坏的器件。通过精确的控制、硫混,不会造成对器件的损坏。 
可以选择一个独特的供功能,它能够在少于较大的消耗量时提供较高的脉冲率。
可以加热到较高250℃,提供任意种类的的配比,使得操作更多样化。 
整体刻蚀头由高级碳化硅加工而成,具有超强的耐性。
样品固定装置采用气动装置激活,并且设计了无限次往复运动的能力。 
是**在瓶和机之间包含了对所有的液体连轴器的真正的双重节制的机。 

激光机IC开盖开帽设备塑封
半导体业的铜制成芯片越来越成为发展主流,这给失效分析中器件带来越来越高的挑战。传统的已经没有办法完成铜制成器件的,良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光机,给分析产业带来了新的技术。
产片特点:
1、对铜制成器件有很好的效果,良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害交小,符合环保理念。
3、效率是普通机台的3~5倍。
4、电脑控制形状、位置、大小、时间等,操作便利。
5、设备稳定,故障率远低于机台。
6、几乎没有耗材,runningcost很低。
7、体积较小,容易摆放。

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