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详情描述
工艺概述：
平面研磨和抛光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盘基面上相对运动，使工件表面变得非常高的平整度和光洁度，工件固定不需要强夹、真空、磁铁，只需自然地放置在磨盘上，基本上能适合加工任何金属和非金属材料的工件，没有了强制性的装夹及一般磨床的刚性磨削，减少的了冲击及发热产生的次生变形，更有利于高精度和高光洁度的加工。
加工效果：
尺寸：公差plusmn0.02mm，平行度0.2um，平面度0.002mm
外观：镜面高光效果
研磨基理：
磨粒作用在有凹凸和裂纹的表面上，一部分磨粒由于研磨压力的作用，嵌入研磨盘表面，用露出的尖端刻划表面进行切削加工。另一部分磨粒则在工件与研磨盘之间发生滚动，产生滚轧效果，在给磨粒加压时，就在硬脆材料加工表面的拉伸力大部位产生微裂纹。当纵横交错的裂纹扩展产生脆性崩碎形成磨屑，达到表面去除的目的。
抛光基理：
以磨粒的微小塑性切屑为主体，借助磨粒和抛光器与工件流动摩擦使工件表面的凹凸变平，同时研磨液对工件有化学性溶析作用，而工件和磨粒之间受局部高压作用有直接的化学反应，有助于抛光进行。
