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治具的分类，治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等；线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。

由于制造业广泛的使用 CNC机床（CNC），其中伺服控制器具有自动移动工具到正确位置的能力，需要钻孔治具（和使用钻孔夹具运营商的工作）就比以前少了。

过炉治具主要用途： 《SMT、贴片、印刷、过炉插件、过炉》一些电子厂客户都会用到，例如中兴通讯、富士康、康佳等。

主要材料 过炉治具材料有合成石，波纤板，电木，POM，铝合金、等。

测试治具 测试治具主要有机测试架，平板测试架，等。

主要用途 测试产品的功能，校准，按键，听筒，喇叭，功能是否正常。

主要材料 测试架主要材料一般分为，电木，亚克力，快速夹，探针，气缸，等。

英文全称为：Functional Circuit Test（即：功能测试）它指的是对测试目标板（UUT：Unit Under Test提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。

功能测试依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。较早的功能测试，主要以手动和半自动方式为主。对于一些简单的被测板的功能测试，基于简化设计和减少制作成本考虑，我们有时还是会采用手动或者半自动的测试方案。随着科技的发展，为了节约生产成本，现在的功能测试绝大多数都是使用全自动的方案。

探针的机械测试寿命并不等于探针的实际使用寿命，因为机械测试是采用一根探针的测试情况，而且在实验室无尘环境，采用机械垂直压合，所以寿命较长；而实际测试使用时，往往是几百根、几千跟同时使用，因为机械加工精度的原因，无法保证每根探针都相互平行，绝垂直；而且人工测试，每次的压力也无法保持均匀，所以在测试过程中，探针受到的压力不一定相同，导致某些探针压力过大，会损坏，以致影响测试寿命；另外测试环境往往会有灰尘、芯片的锡渣的日积月累，会堵塞针管间隙 ，所以测试座和测试治具的时间使用寿命，要根据具体的使用情况而定，没有统一的标准，但是可以通过更换探针的方法延长使用寿命； 清洁由于治具连续使用，因此其表面会有些碎屑或污渍，故应及时清洁，以免污染产品或造成接触不良等。

1、清洁的方法： 定时或定次进行清洁； 用压缩空气吹； 用抹布擦； 用毛刷清理。

维护治具连续使用，螺丝会松动，弹簧会偏位，顶针会不良。

2、维护的方法： 需润滑的部位定期加油； 拧紧松动的螺丝； 检查是否需要更换顶针、排插等配件。