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详情描述

治具的分类,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。

1、测量绘制所需物件(主板与小板应软件部提供资料包含其实都需绘制。建议可绘制好对应的物件后打印出来与实物比对,打印时将打印比例选项比例调整为1:1,确保孔的位置) 2、主板的放置,常规放置在下针板的中央位置,此只为参考意见一般会出现情况都不是理想状态(比如我们放置散热风扇与之上框底板上所放置的如转板喇叭风扇类有着从动关系)确定主板位置后可确定小板摆放位置。

3、绘制载板,以主板与小板的关系可以绘制载板载板尽量做小。合理的分布留有转接针的位置此位置一般在主板附近可以放置,留60左右的直径1.75的孔(可以减轻治具的总重量和于其美观性。)绘制载板在左右为PCB板边缘位置,此边缘位置为各类接口不排除实际测试中对进行实测的。

有许多治具之所以产生是因为商业的需要,因为有许多类型的治具是客制化的,某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。因为治具的设计基本上是建立于逻辑,类似的治具可能会因为使用于不同的时间和地点而分别产生。

钻孔治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置,并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型,在铁工实务上,典型的作法是在钻孔治具上的每个孔留有坚硬套环 (hardened bushing) 以避免麻花钻切到治具。

一般指有双面SMT工艺,在完成SMT工艺后有DIP插件需要通过波峰焊工艺,对DIP插件完成焊接工艺过中所用到的治具(夹具)。

作用 1.支撑薄形基板或软性电路板 2.可用于不规则外型的基板 3.可承载多连板以增加生产率 4.防止基板在回焊时产生弯曲现象,在波峰焊温度逐渐升高的环境中,仍能继续保持其物理特性,使合成石可在波峰式焊锡过程中达到高标准的结果并且不会有变形的情况发生.在短时间置于360及持续在280的操作温度的苛刻环境中,也不会造成 Durostone 基层分离. 材质及性能 1. 采用国际品牌依索拉或劳士领合成石、进口铝合金、玻纤、电木制作。

2. 在 280高温下性能优异,出色的尺寸稳定性、防静电性能、使用寿命长。

3. 多台大型CNC数控中心加工,尺寸确统一,产能保证。

4. 产品应用:各类波峰焊、红外回流焊、电子元件自动插装治夹具。

5. 资料要求:PCB 空板PCBA 板一套 GERBER File 及相应要求说明。

清洁由于治具连续使用,因此其表面会有些碎屑或污渍,故应及时清洁,以免污染产品或造成接触不良等。

1、清洁的方法: 定时或定次进行清洁; 用压缩空气吹; 用抹布擦; 用毛刷清理。

维护治具连续使用,螺丝会松动,弹簧会偏位,顶针会不良。

2、维护的方法: 需润滑的部位定期加油; 拧紧松动的螺丝; 检查是否需要更换顶针、排插等配件。

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