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详情描述

此款设备主要用于

1.LED行业,大功率照明灯等,在打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。

2.IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer)去除氧化膜,有机物等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。


3.塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器,聚合体表面改质;提高印刷和涂层的信赖性。