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详情描述

灌封工艺技术是采用固体介质未固化前排除空气填充到元器件周围,达到加固和提高抗电强度的作用。例如,户外工作,舰船舱外的电路板,为了防止湿气、凝露、盐雾对电路的腐蚀,需要对电路板进行灌封为提高海上工作的电子设备的三防性能,所有的变压器、阻流圈,要求灌封、裹复、包封或封端为提高机载、航天电子设备抗振能力,对某些电路板需要进行固体封装或局部加固封装某些电缆插头座,防止焊点腐蚀或折断,需灌封。

1 灌封对象的选择


编写灌封工艺,必须考虑它所针对的灌封对象。一般来说,设计图纸或技术条件有特殊要求需灌封全部或其中一部分产品要求气密试验而安装插头座不是密封结构,如电连接器插头插座等产品在室外或在舰船甲板上工作部件的电路板有抗冲击、振动要求,元器件需加固的部位,如减振器、铁芯等插头接点间隙小,为提高接点强度或防盐雾腐蚀,增强焊点强度,防止导线折断的插头尾部需灌封高压部件或在低气压下工作的电路等。

2 灌封材料的选择


灌封材料是灌封技术的基础,熟悉灌封材料的性状,选择合理的灌封材料,是灌封工艺成败的关键,我们应根据电子产品不同性能以及使用环境的要求,选择不同性能的灌封材料,尽可能发挥各种材料的优点,以满足产品设计的要求。电子工业中常用的灌封材料有环氧树脂、有机硅弹性体和聚氨酯。

硅橡胶可在-60200长期保持弹性,固化时不吸热、不放热,固化后不收缩,对材料粘接性好,并具有优良的电性能和化学稳定性能,能耐水、耐臭氧、耐气候,用其灌封电子产品后,可以起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用,提高使用性能和稳定参数。

硅橡胶又根据所含组份的不同分为单组份和双组份,双组份硅橡胶分缩合型和加工成型,缩合型硅橡胶在二丁基硅酸锡作为催化剂、正硅酸乙酯作为固化剂的情况下交联成弹性体,具有优良的电气性能,耐水、耐气候老化性能,缺点是固化后的弹性体与金属的粘接性能较差,所以灌封时组件表面一般应涂有交联剂,一般应用其灌封电源组合、电路板等。加工成型硅橡胶,其优点是对金属不会产生腐蚀,且无毒,在密封容器内,高温下不会象双组份缩合型硅橡胶那样由弹性体变为流体,并且表面与深层同时熟化,熟化后,强度高,透明,收缩率低,对应力敏感的元器件如铁氧体、坡莫合金器件更为合适,并可作为无壳机构的灌封件,这类加成型硅凝胶是无线电子工业和其它工业部门可广泛推广的性能良好的材料。缺点是易中毒,切忌工作环境和工件表面沾有含有氮、硫、磷的化合物及金属有机酸。


(1)电性能方面


在各种不同的频率下介电损耗正切值tan低,介电系数值低且稳定,体积电阻率v和表面电阻率s值高,长期受潮后允许下降,但不得低于5×109,击穿电压高,受潮后不得低于10 kVmm(测试样板厚度为2 mm时)。

(2)物理化学性能要求

导热性能良好,对高压变压器