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铝铸件在进行制作的过程中，其铝合金在熔炼和浇注时，在一定程度上能够吸收大量的qin气，冷却的时候会因为溶解度的下降而不断的析出，铝合金中溶解的较多的qin，其溶解度随合金液温度的升高而增大，随温度的下降而减少，由液态转变成固态时，氢在铝合金中的溶解度下降19倍。

铝铸件的铝合金液在冷却的凝固过程中，其氢的某一时刻，qin的含量超过了其溶解度即以气泡的形式析出。因过饱和的氢析出而形成的qin气泡，来不及上浮排出的，就在凝固过程中形成细小、分散的气孔，即平常我们所说的zhen孔。在qin气泡形成前达到的过饱和度是qin气泡形核的数目的函数，而氧化物和其他夹杂物则在起气泡核心的作用。

铝铸件在进行制作的过程中对于形状特殊以及尺寸超大的铝铸件，在一定程度上需要用专门设计特殊形状和规格的阳极，铝铸件的型号、形状、尺寸、较大工件电流及配用笔杆 刷镀过程中电化学反应产生的热量与电阻热会使阳极的温度急剧上升，小型阳极可从镀杆 的散热片和镀液带走一部分热量，大型阳极就必须另外增加散热措施。

大功率LED 散热的重要性 传统管芯的功率比较小，需要散热也不多，所以在散热上，并没有什么严重问题，但大功率的LED 就不同了，它的芯片功率密度非常大。目前，由于半导体制造技术的原因，有80% 以上的输入功率转化为了热能，只有不到20% 转化成了光能。芯片的热量如果只是简单的按比例将封装尺寸放大，是无法散发出去的，且极有可能会导致焊锡融化，造成芯片失效，而加快荧光粉与芯片老化是必然会发生的情况，LED 的色度在温度上升时也会变差。对LED 来说散热具有非常重大的意义，一般要求结温在110 C 以下，这样才能保证器件的使用寿命。

目前，大功率LED 封装需要考虑的首要问题就是如何改进不断增大的芯片功率所带来的散热问题。目前，比较常用的改进LED 散热问题的方法有两种，分别是：加快散发内部热量，对LED的散热结构进行改进，使芯片的温度可以有效降低；从根本上减少热量的产生，提高芯片的发光效率，提高器件内量子效率。